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華為下一代5G芯片被曝定名“麒麟1020” 5nm工藝打造

分類:科技圈 瀏覽數:49 2019-12-29 17:48 IDC評述網 編輯: 米米

DoNews 12月14日消息(記者 趙晉杰)根據供應鏈相關人士爆料,華為下一代手機芯片有望被命名為麒麟1020,內部代號“巴爾的摩”。麒麟1020會采用5nm制程工藝,已經進入流片驗證階段。

據悉,麒麟1020將在上一代麒麟990 A76架構的基礎上,實現隔代提升,采用最新A78構架,在CPU和GPU性能方面都將有大幅,預計會在2020年秋季首發華為Mate 40系列。

2019年9月6日,華為在2019德國柏林消費電子展(IFA)上,推出了麒麟990芯片系列,包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。其中,麒麟990 5G被華為定義為是全球首款旗艦5G SoC芯片。

其基于巴龍5000的5G聯接能力,麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下實現2.3Gbps峰值下載速率,上行峰值速率達1.25Gbps。采用7nm+EUV工藝的麒麟990 5G,搭載“2+2+4”的三叢式8核CPU架構,包括2個2.86GHz A76大核、2個2.36GHzA76中核和4個1.95GHz A55小核。

華為Fellow艾偉在接受媒體采訪中,解釋了華為仍然延續麒麟980的A76和G76架構的原因,稱華為不可能在每代的芯片上都把所有的技術全都改一遍,“全換,我們也做不到”。艾偉表示,沒上A77的另一個原因是,開發時間上來不及。

12月初驍龍865發布時,高通喊話稱只有支持全頻段的5G SoC才是真5G。外界也猜測,最新一代的麒麟1020所搭載的5G基帶芯片,或將升級至支持毫米波頻段。(完)

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