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Redmi K30手機首發驍龍765G,官方帶來深度解讀

分類:物聯網 瀏覽數:12 2019-12-29 23:12 IT之家 嗜橙 編輯: 米米

IT之家12月5日消息 昨天,高通亮相了全新的驍龍765和驍龍765G 5G移動平臺,今天高通正式公布了這兩款處理器的詳細規格。在今天下午,Redmi紅米手機官方也帶來了驍龍765G的深度解讀。

據了解,驍龍765系列采用了目前最頂級的7nmEUV工藝,相比8nm工藝功耗降低35%。EUV是采用波長13.5nm的極紫外線光刻技術,可以在SoC硅基上進行更為精密的光刻,實現更小的溝道。比主流193nm波長光源,光刻分辨率提升了約3.3倍。

5G方面,驍龍765G采用了目前最先進的5G SoC方案,集成驍龍X52調制解調器及射頻系統,支持SA/NSA雙模。官方介紹稱,在SoC內部集成了5G模塊,相較早期分離式5G方案,集成度更高、體積更小、功耗也有一定優勢。

在性能方面,驍龍765在眾多模塊上繼承了2020年度旗艦驍龍865的架構。CPU方面,Kryo475則與驍龍855相同架構。采用全新的八核Kryo475處理器,1+1+6的三叢集架構。配置一顆2.4GHz的超級大核,一顆2.2GHz的性能核心,六顆1.8GHz效率核心。驍龍765G圖形處理器采用全新的Adreno 620,驍龍765G相較驍龍730圖形運算性能提升接近40%。

AI性能方面,驍龍765G使用了和旗艦865同代的AI硬件加速器HTA 220,主頻高達700MHz。配合1.4GHz的HVX,驍龍765G的整體AI性能相比第四代AIE翻倍,高達每秒5.5萬億次運算(5.5 TOPS)。

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