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大人,“十代”變了?INTEL I9 10900K測試報告

分類:移動科技 瀏覽數:19 2020-06-03 09:40 IT之家特約 茶茶121 編輯: 米米

現在說起CPU總是會繞不開2017年,AMD銳龍發布的那一聲驚雷,自此之后大家都覺得CPU的時代變了。INTEL也開始一改過去的以不變應萬變的姿態開始積極更新產品的規格。而到了三年之后的今天,INTEL也已經發布第十代的酷睿產品,那么這次的十代變了嗎?今天就帶來INTEL I9 10900K的測試報告。

由于是新一代的產品,首先來看一下CPU的規格變化。這一次的一大重點就是CPU針腳從1151改為1200,這會導致正常情況下十代CPU主板與之前的CPU主板是不能互相兼容的。

INTEL這次的策略就是保證每一階CPU規格上都能有提升。I9變成了10核20線程,比上一代增加2核4線程;I7變成了8核16線程,比上一代增加8線程,相當于上一代的I9;I5變成了6核12線程,比上一代增加6線程,相當于八代的I7;I3變成了4核8線程,比上一代增加4線程,相當于七代的I7。

另外主頻上也有比較明顯的提高,I9 10900K單核5.3G,也是達到了INTEL從未有過的極值。

相比AMD的規格來說R7R5R3對I7I5I3核心規格上一致,而I9對R9則顯得還是差一些。頻率上則INTEL在各條產品線上都可以找到高過AMD的產品。

還有一點要鄭重提醒,INTEL還有一款I9 10900X是用在X299主板上的,千萬不要和I9 10900K搞混了。

至于制程嘛,還是14nm~。

接下來對比一下主板的規格,相比于CPU來說,主板的規格其實變化非常的小。只是增加了對2.5G有線網卡和WIFI 6的原生支持。

I9 10900K的包裝采用禮盒式包裝,內部只有一顆CPU,不包含原裝散熱器。

接下來簡單對比一下CPU的外觀,第十代酷睿與第九代的整體尺寸是一樣的,但是頂蓋和防呆口都有明顯的區別。

從背面就可以看出來,LGA 1200和LGA 1151之間的差別就是在CPU中間部位額外增加了針腳。

對比一下兩者的PCB,可以很明顯的看到第十代酷睿的PCB會比第九代更厚一點,抗彎折能力會更好一點。

這次是新系列的CPU,主板也必須替換,所以來介紹一下新一代的主板產品,這次用到的是技嘉的Z490 AORUS MASTER。

主板的附件包含RGB延長線*2、溫度探頭*2、SATA 3.0數據線*4、噪音麥克風、WIFI天線、G Connector、一大張貼紙、說明書、質保書、驅動光盤

把主板徹底拆掉,現在的高端主板裝甲可以素組基本已經是基本操作了。

主板上的CPU底座就被換成了LGA 1200,使用起來還是完全一致的。

主板上依然是密集的針腳,裝機的時候還是要小心。

簡單介紹一下CPU的供電部分。

主板CPU外接供電為8+8,接插件有金屬罩增加強度。

主板的CPU供電核心部分為14相,PWM控制芯片為ISL69269IRZ是今年很主流的一個高端方案;輸入電容為6顆尼吉康固態電容16V、270微法;由于PWM芯片不能直接控制14相,所以主板背面有7顆driver芯片用于對應驅動14相供電;每項供電對應1顆MOS,型號為ISL99390,是一顆單相90A的高端DrMOS;電感為每相1顆封閉式電感;輸出電容為14顆尼吉康固態電容6.3V、560微法,另加6顆330微法的鉭電容。

核芯顯卡部分供電為1相,PWM控制芯片為ISL69269IRZ;每項供電對應1顆MOS,型號為SIC651A,是一顆單相50A的DrMOS;電感為每相1顆封閉式電感;輸出電容為1顆尼吉康固態電容6.3V、560微法。

在主板CPU底座背面也焊有5顆鉭電容,理論上可以加強CPU的高頻穩定性。

CPU供電的散熱部分,可以看到采用的鰭片式的熱管散熱器,熱管換成了8mm加粗款。在主板正反面都貼有導熱墊,來加強供電的散熱。

主板CPU底座和顯卡插槽之間還有VCC部分的供電,相對于CPU核心部分就簡單不少,但是這部分一般功耗不會很大,所以也夠用了。

總體上來說供電部分方案是用了Z490普遍最高的方案,但是如果能做16相顯然就更完美了。

主板的內存插槽為4*DDR4,對外宣稱是可以達到XMP5000。

內存供電為1相,輸入電容為2顆尼吉康固態電容,560微法6.3V;供電MOS為一上兩下,上下橋均為安森美的4C06N;輸出電感為一顆封閉式電感;輸出電容為2顆尼吉康固態電容,560微法6.3V。

主板的PCI-E插槽就比較少,一共就三條長槽。分別是NAX16NANAX8NAX4。這算是現在高端主板的發展趨勢,雖然扛著ATX的版型,但是擴展插槽倒是越來越少。

主板上的IDT6V4是支持PCI-E 4.0的PCI-E時鐘芯片,可以讓CPU外頻超頻變得更自由。

主板上的PI3EQX16是支持PCI-E 4.0的中繼芯片,PI3DBS是支持PCI-E 4.0的切換芯片。這樣在使用第十一代酷睿的時候,顯卡插槽也可以正常切換使用。

拆開主板正面的散熱片就可以看到三條M.2插槽,三條插槽都可以支持22110的規格。而且主板M.2底部也加了散熱片可以做到雙面散熱??緾PU最近的那根插槽是可以直連CPU的,這算是為第十一代酷睿準備的彩蛋功能。

有一個比較明顯的缺點是主板上夾著X8插槽的兩個M.2散熱片是一體的,也就導致要拆裝這兩個M.2必須要拆顯卡。還是顯得有些不方便。

來看一下主板后窗的接口從圖中左起分別為Q-FLASH PLUS按鈕+CLEAN CMOS按鈕、WIFI天線接頭、USB 2.0*4、USB 3.0*2+HDMI、USB 3.1 A+C、USB 3.1*2+RJ45網線、3.5音頻*5+數字光纖。算是中規中矩的規格。

主板的音頻部分采用了相對復雜的方案,主芯片是REALTEK的ALC 1220,另外還增加了一顆ESS 9118 DAC芯片和1顆晶振用來提升整體音質。音頻系統的方案并不是頂級的,但是符合高端的主流水平。

這次有線網卡有了很大的變化,型號為INTEL S0113L01,是一顆支持2.5千兆的高速網卡。不過目前可以確認這個系列的網卡會有兩個步進,舊步進的網卡芯片對部分2.5千兆路由器的兼容會有問題。不過這個問題一般都可以通過找主板廠商返修解決。

主板的無線網卡是INTEL AX201NGW,400系列主板WIFI 6的標配。

GL850S是用于轉接4個USB 2.0的USB HUB芯片。

主板后窗HDMI的電平轉芯片為ASM 1442K。

在靠近BIOS 芯片的地方可以找到一顆IT5702XQN128芯片,應該是用于實現無CPU刷新BIOS功能的專用芯片。

在SATA口后方可以看到用于切換M.2通道用的ASM 1480切換芯片和兩顆大容量的BIOS芯片。

最后來看一下主板上的上的一些插座??緾PU供電插座一側的角落里有CPU FAN+CPU OPT、RGB+ARB、開關按鍵、LED DEBUG燈。

在內存插槽平行的地方有主板24PIN供電、前置USB 3.0、前置USB 3.1 TYPE-C。

靠芯片組這邊的角落圖中左起為主板DEBUG指示LED、SATA 3.0*6、雷電擴展卡插座。

與顯卡插槽平行的主板底部,靠芯片組這邊圖中左起為噪音偵測插座、重啟按鈕、SYS FAN*3、機箱前置面板插座。

靠顯卡插槽這邊圖中左起為前置音頻、LED DEMO、BIOS切換開關、RGB+ARGB、TPM、USB 2.0。

主板的SUPER IO芯片是IT8688E。

主板的RGB控制芯片則為IT8795E,算是比較常見的規格。

總體來說Z490 AORUS MASTER主板在整體設計上還是符合高端主板的定位。主板裝甲采用了ROG相同代工廠的方案,接口規格也比較完整。就是14相供電心理上會有點不爽,如果直接上16相會更好一些。

然后來看一下測試平臺。

內存是金士頓的DDR4 8G*4。實際運行頻率是3200C14。

中間會有搭配獨顯的測試,顯卡采用的是迪蘭恒進的VEGA 64水冷版。

SSD是三塊INTEL 535。240G用作系統盤,480G*2主要是拿來放測試游戲。

NVMe SSD測試用到的是INTEL 750 400G。

散熱器是EK的AIO 360 D-RGB,算是I9 10900K的起步配置。

硅脂是喬思伯的CTG-2。

電源是酷冷至尊的V1000。

測試平臺是Streacom的BC1。

簡單評測結論:

這次的測試對比組是R9 3950X、R9 3900X、I9 10940X、I9 9900K、R7 3700X,100%標桿依然是I5 9400F。

就CPU的綜合性能而言,對比AMD,I9 10900K將將超過R9 3900X約1%。主要是有賴于較高的單線程性能,同時在一些特定項目上有比較好的表現,例如WINRAR和3DMARK的物理得分。相比上一代的I9 9900K,I9 10900K提升達到了17.9%,甚至超過了I9 10940X。

而搭配獨顯的部分,I9 10900K相比I9 9900K提升了1.5%,成為了目前搭配獨顯性能最好的CPU。雖然說整體差異并不會很大。

功耗(整機)上來看,I9 10900K的整體功耗比之前大了不少,待機功耗都會比I9 9900K高10W左右。滿載功耗至多會比I9 9900K高出40W。這體現了兩個方面,一方面,I9 10900K的功耗確實是相當驚人。但是另一方面也說明INTEL所做的薄芯片厚頂蓋的設計確實帶來了更好的散熱效果,在頂蓋尺寸不變的情況下,CPU的TDP極限又進一步提高了。

然后我們拆解成單線程和多線程來看。

單線程:得益于5.3G的睿頻頻率,I9 10900K成為了新一代的單核之王,對比AMD的R9 3900X可以高12.5%,相比上一代的I9 9900K提高4.2%。

多線程:多線程性能就不那么出彩了,對比AMD的R9 3900X要弱15.7%,相比上一代I9 9900K提高25.7%。

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