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高通推出首批Wi

分類:移動科技 瀏覽數:42 2020-07-06 02:56 網易科技 小小 編輯: 米米

據外媒報道,美國當地時間周四,芯片巨頭高通宣布推出首批Wi-Fi 6E芯片,由于它們可以接入廣泛的額外無線電波范圍,因此應該會更快、更可靠。

高通共發布了兩套產品:分別用于路由器和手機,前者可以立即發貨,而后者應該在今年下半年發貨。所有這些芯片的關鍵功能就在于支持Wi-Fi 6E,這利用了美國聯邦通信委員會(FCC)上個月為Wi-Fi新開放的6 GHz頻譜。這是有史以來最大的Wi-Fi頻譜擴展,應該會帶來某些性能方面的巨大提升。

這些Wi-Fi 6E手機芯片屬于高通的FastConnect系列,最終往往會與驍龍芯片集成。發布時有兩個選項:FastConnect 6700和FastConnect 6900,最高理論速度分別為3Gbps和3.6Gbps。高通技術副總裁瓊斯(VK Jones)表示:“我個人預期,這種芯片將很快投入應用,特別是在高端手機領域?!?/p>

目前還不完全清楚這些芯片是否會應用到明年的旗艦產品上。高通今年已經推出了頂尖的驍龍芯片,但目前使用的是不支持6 GHz的FastConnect 6800。高通表示,手機制造商可以選擇使用這些較新的Wi-Fi芯片,但目前還不清楚會有多少廠商努力增加6 GHz支持,而不是等待默認支持6 GHz的新一代驍龍芯片問世。

除了手機芯片,高通還發布了多款用于路由器的Wi-Fi 6E芯片。它們屬于高通Networking Pro系列,總共將有四個版本。這些芯片的最高理論速度從5.4Gbps到10.8Gbps不等。高通設想網狀路由器使用這些芯片,并將新的6 GHz頻譜用作回程,以無線連接這些單元,釋放5 GHz頻譜與設備通信。

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